X-Meritan je profesionalni dobavitelj kitajskih kakovostnih sklopov z mikro termoelektričnimi hladilniki. Ne moremo samo zagotoviti visoko zanesljivih sklopov z mikro-termoelektričnimi hladilniki od strank po vsem svetu, ampak nudimo tudi storitev z dodano vrednostjo, uporabljamo našo ključno prednostno tehnologijo za montažo termoelektričnih hladilnikov v katere koli standardne ali posebej zasnovane pakete, kot so TO-8, TO-39, BTF, BOX in tako naprej. To so najbolj priljubljene glave in paketi, ki se uporabljajo za termoelektrično hlajene laserske diode, detektorje in senzorje za optoelektronske aplikacije.
Sestavi z mikro-termoelektričnimi hladilniki iz X-Meritana predstavljajo sofisticirano integracijo mikro-termalnega upravljanja in tehnologije natančnega pakiranja. Svojo ključno prednostno tehnologijo uporabljamo za montažo termoelektričnih hladilnikov v standardna ali posebej oblikovana ohišja, vključno s termoelektričnim hlajenjem za laserske pakete BTF, TO-8 in TO-39. Z brezhibno integracijo modulov v kovinsko-steklene ali kovinsko-keramične pakete X-Meritan zagotavlja kritično toplotno stabilnost, ki je potrebna za visoko zmogljive laserske diode, detektorje in senzorje, ki se uporabljajo v sodobnih telekomunikacijah in aplikacijah zaznavanja.
Specializirani smo za integracijo Micro-TEC v pakete TO in druga ohišja z visoko celovitostjo ter zagotavljamo napredne polprevodniške hladilne rešitve za optoelektronske komponente. Naša strokovna ekipa zagotavlja, da vsaka enota izpolnjuje stroge standarde zanesljivosti, pri čemer zagotavlja visoko zmogljive sklope TEC po meri v paketih BOX za optoelektroniko globalnim industrijskim in vesoljskim partnerjem neposredno iz naše specializirane tovarne.
Natančna montaža:Sklopi z mikro-termoelektričnimi hladilniki so natančno nameščeni na glave TO z različnimi konfiguracijami zatičev, da izpolnjujejo posebne zahteve detektorjev IR in XRF.
Visoko zmogljiva laserska podpora:Vključuje specializirano namestitev za pakete HHL in BTF, ki so zasnovani za obvladovanje visokih toplotnih obremenitev, povezanih z laserskimi moduli visoke moči.
Tehnologija HTCC in LTCC:Uporablja tehnologije kovinsko-keramične embalaže za nize fotodetektorjev, ki zagotavljajo robustno in toplotno učinkovito okolje za kompleksne polprevodniške naprave.
Pakiranje skupnega razvoja:Ponuja skupen razvojni proces od zasnove koncepta in izbire materiala do izdelave prototipov, pri čemer zagotavlja, da je končna montaža v skladu z vsemi tehničnimi specifikacijami.
TO (transistor form) je najpogosteje uporabljena oblika pakiranja za telekomunikacijske, infrardeče, XRF in druge vrste detektorjev. Osnovni material ohišja tipa TO-13 je običajno Kovarjeva zlitina ali ponikljano pozlačeno jeklo. Podjetje X-Meritan proizvaja komponente termočlenov za TO konektorje z različnimi pini. Zatiči teh konektorjev so lahko standardne (cilindrične) oblike ali v obliki ploščatih koncev ali konic za poenostavitev varjenja žice.
Kot je prikazano v tabeli, lahko nudimo storitev TO. Naša storitev montaže je zelo prilagodljiva. Imamo zelo zanesljive dobavitelje TO, ki lahko zagotovijo visoko kakovostne izdelke. Montažo nam lahko zaupate tudi servisu TO.
|
Glava |
Materiali |
Zatiči |
Aplikacije |
tip TEC |
|
Tip TO-8 |
Kovar |
6, 12 ali 16 |
IR, XRF in druge vrste detektorjev |
|
|
TO-39 |
Kovar |
6, 8 ali drugo |
IR, XRF in druge vrste detektorjev |
Ena do dve stopnji |
|
TO-46 |
Kovar |
5 ali 6 zatičev |
VCSEL, miniaturni senzorji |
Posamezne stopnje |
|
TO-66 |
Kovar |
6 ali 9 zatičev |
IR, XRF in druge vrste detektorjev |
Ena do štiri stopnje |
|
TO-37 |
Kovar |
6 ali 9 zatičev |
IR, XRF in druge vrste detektorjev |
Ena do dve stopnji |
|
TO-13 |
Kovar |
6, 12 ali 16 |
IR, XRF in druge vrste detektorjev |
Ena do dve stopnji |
Poleg embalaže tipa TO lahko ponudimo tudi nekatere druge bolj kompleksne velikoserijske embalaže, kot so HHL, BTF, PS-28, TOSA in HTCC<CC itd. S tem kupcem omogočimo več izbire.
Glavne uporabe te embalaže vključujejo laserske module, laserske module visoke moči, detektorje in senzorje. TOSA je pogostejši na področju telekomunikacij. Za fotodetektorske nize se uporabljajo kovinsko-keramične embalaže HTCC in LTCC. X-Meritan ima tehnologijo vgradnje termoelektričnih modulov v standardno embalažo za zmanjšanje temnega šuma senzorskih nizov.
|
Glava |
Materiali |
Zatiči |
Aplikacije |
|
HHL |
Kovar, jeklo, baker-molibden |
laserski moduli visoke moči |
|
|
BTF |
Kovar z bakreno-volframovo osnovo |
14 zatičev |
laserski moduli |
|
PS-28, |
ponikljan in pozlačen Kovar |
28 zatičev |
detektorji in senzorji |
|
TOSA |
Kovar z bakrom-volframom |
|
telekomunikacije |
|
HTCC in LTCC |
kovinsko-keramični |
|
nizi fotodetektorjev. |
● Sklopi z mikro-termoelektričnimi hladilniki
Ta rešitev ponuja natančno sestavljanje mikromodulov v pakete z visoko celovitostjo, kar zagotavlja optimalen toplotni stik in dolgotrajno stabilnost za občutljive komponente.
● Obsežna združljivost paketov
Podpira široko paleto industrijskih standardnih glav, vključno s paketi TO-8, TO-39, BTF in BOX, zaradi česar je vsestranski za različne optoelektronske aplikacije.
● Napredna integracija materiala
Uporablja materiale Kovar, ponikljane in pozlačene jeklene materiale, da zagotovi vrhunsko združljivost materialov in celovitost visokega vakuuma v ohišjih detektorjev.
● Zmanjšan temni šum
Zagotavlja aktivno hlajenje, ki učinkovito zmanjša temni šum nizov senzorjev, kar znatno izboljša razmerje med signalom in šumom v aplikacijah fotodetektorjev.
● Prilagodljive konfiguracije glave
Vsebuje prilagodljive zatiče glave, vključno s standardnimi cilindričnimi, sploščenimi konci ali oblikami žebljev, za poenostavitev spajanja žic in integracije v tiskana vezja po meri stranke.
1. X-Meritan izkorišča desetletje specializiranega znanja v termoelektrični industriji za zagotavljanje visoko zanesljivih sklopov z mikro-termoelektričnimi hladilniki.
2. Omogoča popolnoma prilagojene dizajne v skladu z zahtevami kupcev, kar zagotavlja, da so obravnavani tudi najbolj zapleteni izzivi toplotnega upravljanja.
3. Upošteva stroge standarde delovanja in zanesljivosti, zaradi česar so naši izdelki primerni za kritične letalske in industrijske elektronske aplikacije.
4. Združuje učinkovitost kitajske proizvodnje z vrhunskim inženiringom, da zagotovi najboljše razmerje med ceno in zmogljivostjo za profesionalne hladilne sklope po vsem svetu.
